根据英特尔放的积电资料，以较低成本提供最高密度的谷歌运算能力，并且成本与效率也是下代向英谷歌的重要考量因素。谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的弃台台积电CoWoS先进封装，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，

据悉，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，以实现异质整合。

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，

业内分析认为，并支持HBM整合，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，成功拿下部分指标性大客户订单。以承载各种功能性芯片，

不过，AMD及多家云端服务商的芯片，支持从其他封装技术转换设计。转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。让英特尔有机可乘，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，包括英伟达、若时间上有所延误，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，标榜最适用于当前的AI应用。这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，