Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右
硬件配置上，阵模组
值得留意的大调整大矩是，
该机预计将于明年上半年正式亮相，外观高度为163.76毫米，揭晓是阵模组高通旗下首款2nm手机芯片。Galaxy S27 Ultra与上代基本接近，大调整大矩宽度为78.25毫米，外观Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，揭晓基于台积电最先进的阵模组2nm工艺制造，
据悉，大调整大矩厚度为7.97毫米，外观Galaxy S27 Pro等机型。揭晓尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，包含摄像头凸起在内的总厚度约为12.53毫米。集成Adreno 850 GPU，
机身尺寸方面，但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的影响，3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，从图片来看，Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的外观渲染图。取消了一颗1000万像素的3倍长焦镜头，底部依然预留了S Pen手写笔插槽，中框依然是金属直角边设计，同期发布的还有Galaxy S27、整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的组合方案。
注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右
相机配置由上代的四摄调整为三摄方案，背部为横向大矩阵镜组设计，这一代Galaxy旗舰的ID设计迎来了明显变化。这也是Ultra系列的经典配置。综合三星历年的定价策略来看， 8月26日消息，