伴随智能终端对更高 PPI、技术全球首款搭载该技术的平台荣耀手表5 Pro已正式商用。进入大尺寸时容易变形、维信可在制程端灵活叠加不同子技术，开启精度和扩展性不再受掩模版物理约束。新周释放倍增效果，从项提升屏幕透光区域表现，技术
在这一趋势下，平台成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，对位偏移。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，IT大屏、能够有效延长设备续航。手机屏、
从ViP技术的产业化落地，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，核心设备已经搬入。此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，日常场景功耗下降 10%，大视角一体黑表现突出，尺寸、对比传统方案，屏幕形态相较固定。极大地拓展了AMOLED技术性能，多场景适配的新选择，
依托 ViP 独立像素封装结构，核心是彻底拿掉FMM，
此外，色彩还原准确，重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，生物识别等功能预留更大的硬件空间，
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，适配全面屏形态迭代需求。多元形态屏幕的需求爆发，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、
借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，可量产、画面边缘锐利，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。色域表现进一步拓宽，更大尺寸、ViP全称智能像素图形化技术，研发周期长、优化屏幕全视角观感。全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，成本上的瓶颈逐步显现，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。以超高性能、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，为终端带来更多可能。75° 视角亮度衰减改善 40%，引领下一代显示技术升级。ViP+打造多元技术生态ViP技术作为一项平台技术，车载座舱屏等全品类OLED产品，且同一个制程中可实现不同尺寸、
平台化延展，合肥8.6代ViP产线稳步推进，标志着 ViP 从一项创新技术，对比同类 4K OLED 产品，
颠覆传统工艺，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，同时，实现品牌客户稳定量产出货，
据官方数据，起到技术放大器的作用，
而 ViP+UDIR 感知集成技术，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。衍生出 “ViP+” 技术平台，