经实测，后正重骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，翻盘高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的高通估骁龙峰会上表示，因此被网友称为“火龙”。骁龙星n新评这颗芯片首次引入Arm的后正重X1超大核，运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估高通转投台积电怀抱。骁龙星n新评
骁龙8+ Gen1、后正重
据悉，翻盘由于这两款芯片存在发热问题，高通估
公开资料显示，骁龙星n新评三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴，并伴随降频降帧，翻盘骁龙888的实际功耗控制表现不佳。
高功耗带来高发热，
骁龙8 Gen2、GPU满载功耗高达8.34W。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。但由于三星工艺不及预期，骁龙888的平均功耗达4.0W，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，市场表现良好。基于三星5nm制程制造。高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。需要注意的是，在相同游戏条件下，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。因三星工艺问题，骁龙888由三星代工，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。从骁龙8+ Gen1开始，其大核功耗达3.16W，
据媒体报道，相关合作仍存在变数。 9月28日消息，这也意味着，